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Con impresión de inyección de tinta para construir circuitos híbridos Flexible inteligente

Investigadores de la Universidad de Barcelona han desarrollado una técnica de vinculación para construir circuitos inteligente híbrido flexible utilizando una impresora de inyección de tinta con tinta de nanopartículas de plata.

La necesidad de un proceso rápido y fiable y barato para el desarrollo de los circuitos que también ayuda a reducir el impacto ambiental de los procesos de fabricación estándar era la base para el desarrollo de la técnica de adhesión. Los investigadores eligieron nanopartículas de plata para la tinta porque es ampliamente disponible y fácil de reproducir en estable de la tinta. Mientras que la plata sí mismo no es barato, la cantidad utilizada en el proceso era suficientemente baja como para mantener los costos de la técnica de abajo, los investigadores dicen.

El objetivo del proyecto era utilizar el mismo equipo mejorando el rendimiento de la fabricación basada en silicio estándar mediante el uso de impresión de inyección de tinta para que el circuito y la vinculación de las fichas. andquot; Hemos desarrollado varios circuitos de electrónica con la impresión de inyección de tinta, y muchas veces tenemos que insertar un chip dispositivo de montaje superficial (SMD) para alcanzar los objetivos", dice Javier Arres, un miembro del equipo de investigación de la Universidad de Barcelona. "Nuestro enfoque es utilizar la misma máquina para la vinculación que se utilizó para el circuito impreso."

Cómo lo hicieron

En la técnica de adhesión, las gotas de tinta de plata se depositaron cerca de la zona de superposición entre las teclas de dispositivo SMD y los caminos conductores de fondo impreso. La tinta luego fluyó a través de la interfaz por capilaridad. Esto funcionó como una esponja como los vacíos pequeños absorben el líquido, permitiendo que el líquido que se elaborará de una superficie.

Tinta de nanopartículas de plata (AgNP) tiene una alta conductividad eléctrica después del proceso térmico a temperaturas muy bajas, y los investigadores fueron capaces de formar una alta interconexión eléctrica conductor durante el proceso. Los investigadores fueron capaces de crear un circuito híbrido flexible inteligente en papel cuando Duns donde montado por AgNP tinta.

El desarrollo podría tener implicaciones para futuras aplicaciones. "Creemos que nuestro trabajo será mejorar las etiquetas de RF [radiofrecuencia] existentes, impulsar y promover envases inteligentes, mejorar vestibles electrónica, electrónica flexible, electrónica de papel... nuestros resultados nos hacen creer que todo es posible", dice Arrese.


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